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(原标题:董明珠:格力自研芯片贪图制造封装全链条完成) 近日,格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时,领略了格力在芯片边界的推崇。 董明珠先容,格力此前袭取硅基片,如今已升级为踏实性更佳的碳化硅芯片。现在,在大型机组如离神思以及传统家用柜机中,格力已全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工场,现在已在空调等家电家具的出产中大限度哄骗。 同期,格力正在对其他规格的芯片开展测检修证使命,预测在 2025 年,这些芯片有望在光伏逆变器、电动汽车等新动力边界参