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（原标题：晶圆越作念越薄背后） 若是您但愿不错常常碰头，迎接标星保藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 从平面 SoC 到 3D-IC 和先进封装的转换需要更薄的晶圆，以普及性能和裁汰功率，从而减少信号需要传输的距离和驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在拼装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也表现留意要作用，这些封装的增长速

00 绪论 最近和许多数据同业的一又友聊起了数据治理这个行业，寰宇皆纷纷示意，数据治理责任不好作念，和传统的数字化责任比较，这个责任清楚更具挑战性，数据治理责任不仅出具瞎想有策划，谈判企业全体，要协同各部门意见，求同存异，正可谓委屈求全，价值还难以体现，最后责任越作念越虚，所在越来越费解，内心深处怎一个“累”字越过。许多同业的一又友对峙不下去，皆转行了。 今天咱们顺着这个话题来聊一聊，许多企业数据治理责任为什么会越作念越虚，数据治理的格式皆是这样的吗？ 底下咱们来作念一个看望，来选一选，要是你