新华财经上海10月18日电（记者高少华）国外半导体组织SEMI内行副总裁、中国区总裁居龙近日在上海继承记者采访时默示，2024年内行半导体商场大宗呈现出回暖态势，从现在所在与当年趋势看，半导体产业远景仍是令东说念主充满期待，“本年内行半导体商场有望达成15%至20%的增长，商场范围将达到6000亿好意思元，其中以东说念主工智能、大数据引发出的重大算力需求为代表，将鼓动内行半导体产业在2030年前后达成一万亿好意思元里程碑。”
居龙默示，连年来内行半导体产业投资一直保捏增长态势，不管是诞生投资，如故新建工场基建投资等皆在增多。凭据统计，展望在2022年至2026年时候，内行将有109座新晶圆厂投产。SEMI确认涌现，从2025年到2027年，内行300毫米晶圆厂诞生开销展望将达到创记载的4000亿好意思元。
在这一内行性投资海浪中，中国大陆的发达尤为越过。2023年内行半导体诞生销售额为1056亿好意思元，比昨年同期着落1.9%；但中国大陆地区却逆势增长，半导体诞生销售额同比增长了28.3%，股市配资体现出刻下中国大陆地区对练习节点本事强壮的需求以及产业发展的活力与韧性。展望到2027年，中国将保捏其看成内行300毫米诞生开销第一的地位，当年三年投资总和将升迁1000亿好意思元。
在居龙看来，2025年中国大陆展望仍将是内行最大的半导体诞生商场，中国半导体诞生厂商将领有繁密发展契机。不外，中国半导体诞生行业当年将迎来一个整合阶段，产业并购将是发展趋势，一些中袖珍诞生企业可能会选拔被并购。
永恒来看，鼓动半导体商场增长的几大致害界限辨认是东说念主工智能及干系专揽、新动力汽车、先进封装等新兴产业。其中，东说念主工智能无疑是鼓动半导体产业捏续前行的新动能。新动力汽车、智能制造、物联网等新兴产业，也皆是半导体商场繁茂发展的助推器。跟着东说念主工智能、高性能策划（HPC）、5G、汽车和工业等专揽鼓动硅需求增多，SEMI展望从2024年运转的内行硅晶圆出货量反弹势头将捏续下去，当年晶圆出货量将创下新高。
居龙同期默示，刻下半导体产业也靠近着诸多挑战，包括内行供应链重整、可捏续发展、东说念主才贫穷等问题。SEMI看成一个内行化的中立性平台，在麇集内行电子半导体产业链生态圈中演出着要害变装，也将捏续鼓动内行产业洽商与相助，促进产业可捏续发展。